焊點強度測試詳解，推拉力測試機應用分享

　更新時間：2024-10-16　點擊量：1355

最近，小編收到了許多客戶的咨詢，他們對芯片和元器件焊點強度測試有著疑問，尤其是關于檢測設備和方法的相關內容。因此，很多人都期待我能撰寫一篇針對這一話題的文章。針對客戶的需求，本文科準測控小編將深入探討芯片和元器件焊點強度測試的內容，旨在為讀者提供一份全面的技術指南，幫助他們更好地理解和應用這一關鍵工藝。

芯片及元器件的焊接方式是影響其可靠性的重要環節，因此，如何在保障芯片及元器件焊點牢固性及使用壽命的前提下調整其傳導性、絕緣性及散熱性等需求，是芯片及元器件設計、生產及可靠性檢測中非常重要的一環。

為什么要進行焊點強度測試？

首先，我們旨在探究影響焊點可靠性的各種因素，通過改變或改善這些因素來增強焊點的可靠性。

其次，我們利用焊點在受力過程中的變化趨勢和規律，以預測焊點的壽命，并據此找到優化焊點設計的依據，從而提高焊點的使用壽命。

一、測試類型

1、破壞性鍵合強度試驗

破壞性鍵合強度試驗主要為了測量鍵合強度，評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合要求。

2、非破壞性鍵合拉力試驗

非破壞性鍵合拉力試驗主要應用于避免損壞合格內引線鍵合的同時揭示不合格的引線鍵合。需要這注意的是，對于直徑大于127μm（或等效截面積）且沒有足夠空間使用鉤子的引線無法適用于此試驗。

3、剪切強度試驗

剪切強度試驗的目的是確定將半導體芯片或表面安裝的無源器件安裝在管座或其它基板上所使用的材料和工藝完整性。

二、測試相關設備

推拉力測試機

多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組量程。可以靈活得應用到不同產品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

三、案例分享

1、試驗要求

標準要求-JISZ198-7-2003—無鉛焊料的試驗方法第7部分：片式元件上焊點剪切強度的方法。

2、操作步驟

a、選擇適當的傳感器和推力器，并根據具體要求設置測試參數。

b、將待測試的樣品牢固地固定在推拉力測試機的測試臺上，確保其位置穩定可靠。

c、通過適當的調整，使推力器與待測試器件（如管座或基板）的固定部位接近垂直，同時保證推力器施加的力與器件平面平行，并且與器件受力面垂直。若受到封裝外形結構的限制而無法嚴格遵循此規定時，可選取適合的邊進行測試。在測試過程中，對焊點施加均勻且水平方向的力。