在當今電子制造與封裝領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性至關(guān)重要。推拉力測試作為評估電子元器件焊接強度和連接可靠性的關(guān)鍵手段，已成為光模塊、TO封裝、5G光器件、汽車電子等gao端制造領(lǐng)域重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。
本文科準測控小編將系統(tǒng)介紹推拉力測試的基本原理、行業(yè)標準、常用儀器（以Alpha W260推拉力測試機為例）以及標準測試流程，幫助讀者全面了解這一重要的材料力學(xué)性能測試技術(shù)。
一、推拉力測試的基本原理
推拉力測試是通過專用設(shè)備對電子元器件及其連接部位施加精確控制的推力或拉力，測量其抵抗外力破壞的能力，從而評估焊接質(zhì)量和連接可靠性的一種測試方法。
1. 焊球類/芯片剝離力測試原理
焊球剪切力測試（又稱鍵合點強度測試）采用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺將測試頭定位在測試產(chǎn)品后上方。測試時，剪切工具與芯片表面保持90°±5°夾角，并與被測焊球凸點/芯片精確對齊。設(shè)備通過靈敏的觸地功能定位測試基板表面，按照預(yù)設(shè)移動速率在固定高度進行剪切測試。整個過程通常配備攝像機系統(tǒng)確保加載工具與焊接點的精確對準。
2. 焊線類拉力測試原理
常規(guī)線焊測試通過將測試鉤針移動至焊線下方，沿Z軸方向向上施加拉力，直至焊接被破壞（破壞性測試）或達到預(yù)設(shè)力度（非破壞性測試）。這一過程可評估焊線的抗拉強度和連接可靠性。
二、推拉力測試的行業(yè)標準
推拉力測試遵循多項國際和行業(yè)標準，確保測試結(jié)果的可靠性和可比性：
1、焊球剪切測試標準
AEC Q-100（金球剪切、焊球剪切）
ASTM F1269（球鍵剪切）
MIL STD 883（芯片剪切）
2、焊線拉力測試標準
MIL-STD-883K（方法2011.7用于破壞性測試；方法2023.5用于非破壞性測試）
JEITA EIAJ ET-7407（冷/熱焊凸塊拉力）
JEDEC JESD22-B109（倒裝焊拉力）
JEDEC JESD22-B115（冷焊凸塊拉力）
MIL STD 883（引線拉力DT/NDT）
三、檢測儀器
Alpha W260推拉力測試機是一款高性能的推拉力測試設(shè)備，具有以下技術(shù)特點和優(yōu)勢：
產(chǎn)品優(yōu)勢：
a、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確性。
b、多功能性：提供不同測試模塊，支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。
c、操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
d、節(jié)省采購成本：模塊分量程，多量程選擇使得設(shè)備適應(yīng)不同的測試需求，提高了工作效率。
產(chǎn)品特點：
四、推拉力測試的標準流程
1、焊球剪切測試流程（以Alpha W260為例）
步驟1、樣品準備：將待測樣品固定在測試平臺上
夾具選擇：根據(jù)焊球尺寸選擇合適的推刀夾具
步驟2、位置校準：
使用搖桿將測試頭移動至測試位置后上方
通過攝像機系統(tǒng)確保剪切工具與焊球精確對準
步驟3、高度設(shè)定：
Z軸自動下降至觸碰到基板表面
自動上升至預(yù)設(shè)剪切高度
步驟4、測試執(zhí)行：
Y軸按預(yù)設(shè)參數(shù)移動
初始快速移動，達到觸發(fā)力值后轉(zhuǎn)為慢速測試
數(shù)據(jù)采集：記錄最大剪切力和破壞模式
結(jié)果分析：結(jié)合焊球尺寸和厚度計算剪切強度
2. 焊線拉力測試流程
步驟1、樣品固定：將樣品穩(wěn)固安裝在測試平臺上
步驟2、鉤針選擇：根據(jù)線徑選擇合適的測試鉤針
步驟3、位置調(diào)整：
使用搖桿將拉針移動至線弧中間位置
確保鉤針與焊線良好接觸
步驟4、測試執(zhí)行：
Z軸自動向上施加拉力
達到觸發(fā)力值后自動轉(zhuǎn)為慢速測試
步驟5、測試終止：
破壞性測試：持續(xù)至焊線斷裂
非破壞性測試：達到預(yù)設(shè)力值后停止
數(shù)據(jù)記錄：記錄最大拉力和破壞位置
結(jié)果評估：對比標準要求判定合格與否
五、推拉力測試的應(yīng)用領(lǐng)域
推拉力測試廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域和材料：
1、封裝測試：
光模塊、TO封裝、5G光器件封裝
IC封裝、晶圓、芯片、貼片元件
2、鍵合測試：
金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線
粗鋁線鍵合、鋁帶鍵合
3、焊接測試：
金球、銅球、錫球焊點
錫膏、SMT貼片焊點
0402/0603等微型元器件焊點
4、研究領(lǐng)域：
電子制造失效分析
新材料和新工藝研發(fā)
學(xué)術(shù)研究和教學(xué)演示
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